供应无铅助焊膏

1．	本司生产的无铅焊锡膏系列由无铅锡低氧化的球形焊料形成，具有环保性、采用**觸變劑、有优越的溶解性，适用于细间距器件的贴装。
2．	芯片侧较少发生锡珠，在连续印刷时可获得稳定的印刷性，影响粘度很少，在各类型的组件上均有良好的可焊性、适当的润滑性。
3．	包装：一箱10KG ，本司提供**送货上门服务。